미국·유럽 반도체 장비 업체 실적

기사입력 2016.10.13 17:30
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1. AMAT(Varian 흡수)의 실적(2015년)
 
 2015년도 4분기 실적중에서 반도체 제조 장비로 구성되는 실리콘 시스템 그룹(SSG) 부문의 수주는 전년 4분기 대비 28% 감소한 14억 4,400만불이였다. 파운드리나 NAND 플래시의 수주감소가 주요 감소 요인이 되었다.

  전4분기 플래시 메모리용 수주가 전체 약 40%를 점하고 있는 고수준이기 때문에 이번 4분기는 그 반동감소도 있어서 수주가 감소하였다. 전분기는 3D-NAND용 대형투자가 수주고를 끌어 올렸다. 이번 4분기는 거의 모든 분야의 수주가 전분기 대비로 감소하고 있어서 전체적으로 고객측에서 투자 의향이 신중한 자세를 취하고 있는 결과가 되었다.

  수주를 점하는 어플리케이션(용도) 구성비는 파운드리 35%, DRAM 21%, 플래시 31%, 로직과 기타가 13%가 되고 있다.
전분기와 비교해서 플래시가 43% 감소된 것 외에 파운드리도 21%가 되었다. 2015년 전체 회사 매출은 전년도대비 6% 증가한 96억 6,000만불로 그중 SSG 부문의 매출은 전년도대비 3% 증가한 61억 3,500만불이 되었다. 2015년도 성과로서는 주력 분야로 들고 있는 에칭 장비가 2013년도 대비 40% 증가가 되는 11억불을 초과하는 매출수준이 되어서 과거 8년동안 최고를 기록하였다. 또한 CVD 장비도 과거 4년간에서 최고 매출을 기록하고 있어 에칭+CVD 매출 규모는 전년도대비 23% 증가로 높은 성장을 나타내고 있다. 2016년 1분기는 전체 업체 매출로서 전분기 대비 2~9% 감소할 것으로 예상된다. 지금 2016년 WFE(Wafer Fab Equipment) 시장에 관해서는 전년대비 횡보를 예상하면서 파운드리와 NAND 투자는 전년대비로 증가하는 한편, DRAM 투자는 감소할 것으로 예측하고 있다.

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- AMAT 2016년 1분기 실적

  미국 AMAT(Applied Materials)은 2016년 1분기(2015년 11월~16년 1월) 실적을 발표하였다.

  주력 반도체제조장비(SPE)로 구성되고 있는 SSG(Silicon System Group)의 수주는 12억 7,500만불(전분기대비 12% 감소/전년동기대비 11% 감소)이 되어서 전분기 대비, 전년동기대비 모두 감소하였다.

  SPE 수주의 어플리케이션별 구성비는 파운드리가 38%, DRAM이 28%, 플래시가 22%, 로직 및 기타가 11%이다. 전4분기와 비교해서 DRAM만 유일하게 22% 증가한 3.7억불로 플러스가 되었다. DRAM 외에 파운드리, 플래시, 로직 및 기타는 전4분기 대비로 감소하였다. 동사에 의하면 수주는 1분기를 바닥으로 상승 기조가 될 것으로 예상한다. SSG 부문의 1분기 매출은 13.73억불(동 8% 감소/동 5% 감소)이 되었다.

  제조장비 재가공이나 유지 등의 서비스 사업을 하고 있는 AGS(Applied Global Service)부문의 수주는 7.73억불(동 2% 증가/동 12% 증가)이 되어서 4분기 기준으로 수주는 과거 최고를 기록하였다.

  주력시장인 WFE(Wafer Fab Equipment) 시장의 2016년 예상은 2015년과 비슷한 규모를 예상한다.

  NAND가 전년대비로 25% 증가되는 한편 2015년에 고수준 투자가 실행되었던 DRAM은 동 20% 감소가 될 예상이다. 파운드리는 전년도와 비슷할 것으로 예상된다. 또한 2016년 중국에 대한 투자가 크게 확대 될 것으로 동사의 매출 구성에 대한 중국 비율도 상승하고 있다고 한다.

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2. Lam Research(Novellus 흡수) (2015년 전반기)

- NAND용이 주력 시장

  동사가 발표한 2016년 1분기(15년 3분기) 실적은 장비 출하가 15억 7,900만불이 되어서 전분기 대비 약간 감소가 되었지만 전년동기대비로는 12% 증가한 높은 성장을 보였다.

  주로 NAND 플래시용 출하확대가 견인 재료가 되었다. 기존 예상에서는 약 15억 8,000만불을 예상하고 있었고 실적도 거의 동일한 것이 되었다. 출하에서 점하는 용도 비율은 NAND(기타 불휘발성 메모리 포함)가 40%, DRAM이 32%, 파운드리가 18%, 로직 및 기타가 10%가 되었다. 주로 3D-NAND 투자 확대가 크게 기여하였다고 한다.

  지역별 출하 비율은 대만이 26%, 중국이 25%(한국업체 투자 포함), 일본이 17%, 한국이 13%, 미국 8%, 동남아 8%, 유럽이 3%, 전분기와 비교해서는 대만용 비중이 컸었고 중국이 3D-NAND 투자 영향으로 크게 성장하였다.

  2015년 4분기 출하 예상은 약 12억 7,500만불을 예상하고 있다. NAND는 SSD 시장을 견인력으로 3D 투자가 활황의 영향을 주었다. 한편, DRAM은 수급 균형을 감안하여서 투자 진행의 신중함을 보였다.

  현재 DRAM은 20㎚ 세대에서 교체 투자가 활발하고 차세대 1x㎚도 2016년 후반(2017년 초반)부터 최초 출하가 시작될 것으로 보고 있다.

  파운드리의 2016년 예상은 10㎚용 장비가 실적을 지원할 것이다.

  이러한 상황에서 2015년 WFE 시장은 지난 예측인 340억불에서 ±20억불을 약간 하회할 것으로 예상되고 2016년 시장은 전년대비 비슷하게 될 것으로 예상된다.

  동사는 2013년 미국의 막강한 장비제조 업체인 Novellus를 인수하여 세계 1위 수준의 장비제조 업체로 부상하고 2016년에는 미국 KLA-Tencor(제조장비 업체 5위, 매출은 2015년 2,822 백만불)를 인수할 것을 결정하였다. 2016년에는 제조장비 업계 순위 1위로 부상할 가능성도 있다.

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- Lam Research/KLA Tencor 실적 (2016년 1분기)

  동사는 2015년 4분기 결산 발표에 있어서 과거(2015년) 1년간 컨텍트(폴리) 에칭 장비의 주력기종 “Kiyo” 시리즈 출하가 설치기준으로 5배 이상 확대되었다고 한다.

  Kiyo 계열은 TR 공정이나 배선공정용으로 사용되고 있는 폴리 에칭장비로써 종래 기종에 비해서 CD(Critical Dimension) 균일성을 약 50% 개선한 것이다. MPT(Multiple Patterning Technology) 등의 패터닝 분야에서 출하가 성장되었다고 한다. 이것에 의해서 동사의 에칭 장비 시장은 2015년 점유율이 전년보다 5% 이상 증가하여 50% 후반을 확보하였다고 한다. 향후 강점인 폴리 에처와 산화막 에처 분야의 강화도 도모하고 있다.

  또한 2015년 ALD(원자층 적층) 장비도 사업 확대에 공헌하였다. “Vector” 계열을 중심으로 2015년 출하대수는 전년대비 2배 증가하여 MPT 채용공정 확대가 출하에 연계되었다고 한다. ALD 장비 확대에 의해서 박막장비 시장의 2015년 점유율은 약 2% point 상승한 것 같다. 2015년 4분기 장비 출하는 12억 8,800만불(전분기 대비 18% 감소/전년동기대비 3% 증가)이 되었다.

  어플리케이션별 출하 구성비는 DRAM이 42%, 파운드리가 33%, NAND 기타 불휘발성 메모리가 22%, 로직 및 기타가 10%가 되고 있다. 전분기에 비해서 NAND용 출하가 감소한 반면에 DRAM 및 파운드리는 10㎚ 세대의 장비 수요가 견인 재료가 되었다.

  2015년도 매출은 전년대비 2% 증가한 59억불이다. 반도체 제조장비 시장의 성장률에 비해서 높은 성장을 보이고 있다. 2016년 1분기는 출하기준으로 14.3억불로 전분기 대비 증가할 예상이다.

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3. ASML 실적

- 2015년 전반기 실적

  동사가 발표한 2015년 2분기 실적은 수주가 전분기대비 48% 증가한 15억 2,300만 유로로 크게 성장하였다. EUV 리소그래피 장비의 대형 수주가 주요 원인이다. 2015년 2분기 수주에는 EUV가 6대 포함되고 있어서 이것이 수주를 크게 성장시키는 효과가 되었다. EUV를 제외한 수주는 약 10억 유로이고 전분기대비로 비슷하였으나 동사는 2015년 4월에 미국 반도체 업계에서 15대의 EUV를 수주한 것을 공표하였다. 그 일부가 2분기에 계산된 것으로 보고 있다. 이번에 수주한(2015년) 6대중에 2대는 2015년에 출하되고 나머지 4대는 2016년 이후에 출하를 예정하고 있다.

  용도별 수주는 IDM이 39%(EUV 포함), 메모리가 38%, 파운드리가 23%, IDM용이 EUV 수주분으로 전분기대비로 3.6배로 크게 성정하였다. 메모리와 파운드리는 비슷한 추이였다.

  지역별 비율은 대만이 31%, 한국이 27%, 미국이 22%, 일본이 13%, 유럽이 4%, 중국이 3%가 되었다. 전분기에 비해서 한국 시장이 동 34% 감소되었고 대만 시장이 동 48%로 크게 증가하였다.

  장비출하 대수별로는 EUV 1대를 포함해 41대, 광원별로는 ArF 액침이 19대(전분기 실적 23대), ArF Dry 2대(동 2대), KrF 14대(동 16대), i선 5대(동 6대)가 되었다. 2015년 전체로서는 2014년에 기록한 58억 5,600만 유로를 상회하는 과거 최고를 예상하고 있다.

  ASML이 발표한 2016년 1분기 실적은 수주가 전분기(2015년 10~12월) 대비 29% 감소한 8억 3,500만 유로가 되어 1분기 기준으로서는 저수준이었다. 주로 메모리용 수주가 부진하였다. 용도별 수주는 파운드리가 67%, IDM이 19%, 메모리가 14%가 되어서 전분기와 비교해서 메모리용이 약 80% 감소하였다. 메모리 중에서 DRAM 투자가 현재 투자가 거의 없고, 낸드도 리소그래피 투자 비중이 낮은 3D 낸드가 투자의 중심이 되고 있어서 메모리용 수주가 저조한 추세가 된 것으로 보고 있다.

  2016년 1분기 서비스나 유지를 제외한 장비 매출은 8억 5,600만유로(2015년 1분기대비 3% 감소/이전분기 대비 31% 감소)였다.

  지역별 구성비는 중국이 35%로 최대였다.

  용도별 구성비는 파운드리가 48%, 메모리가 42%, IDM이 10%이다. 로직용 출하 태반이 28㎚ 세대용으로 점하고 있는 것 외에 낸드용으로는 3D 낸드의 신규 팹 및 2D에서의 전환투자가 견인재료였다. 장비판매 대수는 33대로 내역은 ArF 액침이 15대(전분기 실적 11대), ArF Dry가 2대(동 3대), i선이 4대(동 3대)였다.

  2분기 매출은 약 17억 유로를 예상한다. 매출 중에서 EUV 노광장비 “NXE 3350B” 2대(1.1억 유로)가 포함되어 있다. 전반적으로 최첨단 10㎚ 로직용은 양호한 추이로 예상하고 있다.

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4. ASM International: ALD 장비 주력

  동사가 발표한 2016년 1분기 결산은 수주가 1.65억유로(전분기 대비 21% 증가/전년동기대비 3% 증가)가 되었다.

  주력인 ALD(Automaic Layer Deposition) 장비 수주가 첨단 반도체 프로세스용으로 양호한 추이이다. ALD 장비는 원자층 수준으로 박막이 가능하여서 최첨단 분야에서 기존 CVD 장비를 치환하는 형식으로 시장이 확대되고 있다. 용도도 종래 로직/DRAM용의 HKMG(High-k/Metal-Gate) 프로세스에 더해서 3D 낸드의 Slite 공정 박막에도 사용되고 있는 등 그 응용이 넓어지고 있다. 동사는 ALD 장비의 주요 공급 업체로서 2015년 매출이 전년대비 23% 증가한 6.7억 유로로 크게 성장하였다. 동사의 매출 반 이상이 ALD 장비로 구성되고 있다고 한다.

  2016년 2분기 수주는 1.45억~1.65억 유로 사이로 예상된다. ALD 장비 시장에 관해서는 로직 & 파운드리 분야는 10㎚ 및 FinFET 구조가 ALD 장비 수요를 견인하고 있다고 판단된다. 특히 10㎚를 ALD 프로세스 채용 레이어가 크게 확대될 것으로 기대하고 있다. DRAM은 2016년 투자액이 전년대비로 감소가 예상되고 있으나 후반기부터 예상되는 1x㎚ 세대에는 ALD 채용이 증가될 것으로 보고 있다. 또한 3D 낸드는 패터닝 공정에서 채용이 감소하는 것 이외에는 타 공정 어플리케이션 확대가 예상되고 있다고 한다.

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5. AIXTRON의 유기EL 박막장비 강화

  독일 AIXTRON은 유기EL용 박막장비 사업을 강화하고 있다. 발광재료 박막장비로서 독자적인 OVPD(Organic Vapor Phase Deposition)를 스케일 업(scale up) 하고 있는 것 외에 2015년 4월에는 봉지장비를 생산하는 미국 Plasma Si를 매수하는 등 사업 확대에 주력하고 있다. 일반적으로 유기EL의 박막에는 Phase down 진공증착 장비가 사용되고 있으나 동사의 OVPD는 샤워헤드를 사용하여 Phase up 박막을 하는 것이 특징이다. 질소 가스로 독립적인 승화 유닛에 필요 양만 주입, 샤워 헤드 직전에서 가열하는 방식이기 때문에 재료의 열화가 없어서 높은 성장률 실현이 가능하다.

  또한 복수의 재료 소스를 교체하기 때문에 교체 시간이 빠르고 동일 챔버 내에서 여러 가지 박막을 증착할 수 있다.

  재료의 사용 효율도 높고 기판의 크기가 클수록 박막 효율이 올라가게 되는 장비 사양이 되고 있다. 현재 200×200㎜ 기판에 대응하는 R&D용 장비 “OVPD-200”을 상품화하고 있으며 지금까지는 프랑스의 라파이엘 Institue 등의 연구기관 납품 실적이 있다. 또한 동사는 8.5세대에 대응한 데모라인 “OLAD(Organic Large Area Demonstrator) Gen8-OVPD”를 운영하면서 패널 업체와 타당성 조사를 진행하고 있다.

  한편 유기EL 박막봉지장비에서는 2015년 4월에 매수한 플라즈마 Si의 Linear PECVD 장비를 기반으로 한 “Optacap”를 전개하고 있고 2015년 8월에는 아시아 주요 디스플레이 업체에서 200×200㎜ 기판에 대응한 Optacap-200이 처음으로 수주를 획득했다고 발표하였다. 2016년 상반기에 출하되어 고객 평가에 들어간다. Optacap는 독자의 Linear PECVD 기반에 의해서 기판이나 유기EL 소자상에 SiN 박막을 적층할 수가 있다. 강도나 밀도가 높은 막과 낮은 막을 나노수준으로 교차로 적층하는 것으로서 높은 배리어성을 가진다. 현재 플라즈마원은 폭 470㎜의 기판(제2세대)까지 대응 가능하며 2016년 중에는 새롭게 양산 요구에 대응하는 규모 확장을 예정하고 있다.

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- ALD의 판매 확대에도 주력, 차세대 메모리용

  또한 AIXTRON은 ALD(원자층 적층) 장비 판매 확대에 주력하고 있다. 이미 첨단 메모리 업체를 포함해서 많은 공급실적을 올리고 2014년에는 월30만장의 웨이퍼 양산에 사용되고 있으며 현재(2016년)는 월 50만장의 웨이퍼로 확대하였다. DRAM이나 낸드를 가리지 않고 반 이상의 메모리 업체에서 평가, 데모를 진행하고 있다. 최근에는 특히 주문이 증가하고 있어서 새로운 판매 확대를 예상하고 있다.

  동사의 ALD 장비 역사는 길다. 2005년에 매수한 GENUS가 2000년에 출하한 “Strate GEM200”이 호응을 얻어 메모리나 HDD용 박막자기헤드 양산에 수많이 채용되었고 2005년에는 300㎜ 싱글 웨이퍼 시스템 “Tricent”를 출하하였다.

  이 Tricent를 바탕으로 4 웨이퍼 스테이션 X2 챔버 구성의 미니 배치 300㎜ 시스템 “QXP-8300”을 개발하였다. 2008년에 개량되어 2009년 처음으로 메모리 업체에 공급한 이후 현재도 주력 기종으로서 판매를 확대하고 있다.

  QXP-8300은 8장 웨이퍼를 동시에 처리하는 높은 생산성을 가진 것이 특징이다. 독자적인 증발원 “Trijet”에 의해서 증기압이 낮은 재료를 사용 가능하여 이것을 조합하여 프리커서를 4개까지 탑재할 수 있어 독립된 CCS(Close Coupled Shower-Head)에 의해서 박막된다. 이것으로 복수의 재료를 혼합하는 것도 가능하여서 HfLaOx 등의 복잡한 박막 종류도 균일하게 박막할 수가 있다.

  프리커서의 사용 효율을 종래 장비보다 40% 높일 수 있는 것 외에 Step Coverage 95% 이상을 실현할 수 있어서 메모리 게이트나 배리어막에 한하지 않고 고가의 로직 High-k막, PCRAM, ReRAM 등의 차세대 메모리에도 사용 가능하다.

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6. 유기EL용 증착장비 생산(ULVAC)

- 2016년부터 수주 본격화(6G 대응)

  미국 애플 아이폰에 탑재가 예정되면서 한번에 시장 활기를 붙이고 있는 유기EL 패널 관련 장비, 재료 업계도 스마트폰용 유기EL 패널의 시장 확대를 예측하고 연구개발이나 설비투자를 활발히 하고 있다. FPD용 제조장비 대기업인 ULVAC(시나가와현)도 그중 한 개의 회사이다.

  ULVAC은 세계적으로 공급이 부족한 RGB 진공증착 장비를 제조하고 있는 유명한 업체이고 향후 스마트폰용 유기EL 패널 보급을 위해서 필요한 기업으로 자리잡고 있다.

  동사의 FPD용 제조 장비로서는 스퍼터링(Sputte-ring) 장비로 잘 알려져 있으나 유기EL용으로 RGB 진공증착 장비와 박막봉지 장비도 함께하고 있다. 스마트폰 등 모바일용도의 RGB 진공증착 장비는 제6세대(6G=1500×1850㎜) 유리기판을 절반으로 절단한 “6G Half”(925×1500㎜)에 대응하고 있다. 이 6G Half는 스마트폰용 유기EL 패널 증착공정에 있어서 향후 표준 프로세스가 될 것으로 보여서 동사는 양산기기를 공급할 수 있는 얼마 않되는 기업의 하나이다. 현재 납입실적으로서는 5.5G 패널을 4등분한 5.5G order 및 4.5G full 규격으로 머물고 있으나 2016년 후반부터 수주할 예정인 RGB 증착 장비는 6G Half가 위주로 될 것으로 예상한다.

  동사의 증착장비 “ZELDA 계열”은 진공장비 전문 업체로서 장비 본체만이 아니고 계측기나 제어 장비 등 전체적인 제안을 할 수 있는 것이 특징이다. 고객 요구에 대응한 커스터마이즈(customize)를 할 수가 있다. 증착 장비로서 중요한 증발원도 자사에서 개발하고 있어서 재료의 사용 효율의 최적화나 얼라이먼트 제어 등도 고수준으로 실현하고 있다고 한다. 또한 유리기판의 휨을 인지할 수 있는 시뮬레이션 기술도 확립하고 있는 것 외에 고성능의 반송 로봇도 외부 전문 업체와 공동으로 개발하고 있다. 현재 동사로의 유기EL용 증착장비 주문도 활발하다.

  2016년 6월기 9개월(2015년 7월~2016년 3월)의 FPD 및 PV 제조장비 수주 실적은 전년동기대비 2.5배인 902억엔으로 TV용 대형 패널의 설비투자에 따라서 큰 성장을 보이고 있고 그중에서 유기EL용으로는 10% 정도로 머물고 있다. 그러나 2016년 2분기 및 3분기에는 유기EL용 장비 수주가 본격화되어 비율은 보다 높아질 예상이라고 한다.

  현재 증착 장비의 납기는 10개월 정도이고 유기EL 만이 아니고 LTPS 등의 백플랜 투자도 활발히 되고 있어서 생산거점이 풀가동을 지속하고 있다. 동사에서는 “6G Half”를 중심으로 증착 장비를 2017년부터 고객에 납입할 예정이다. 증착장비의 조립 능력 증강도 검토과제로 되고 있으나 우선은 기존 능력을 최대한 활용함과 동시에 협력 공장의 협업에도 중점적으로 진행할 생각이다.

  박막봉지 장비 “CEE 계열”은 향후 실용화를 예정하고 플렉시블 유기EL에서 키를 잡고 있는 생산 인프라의 하나이다. 동사의 박막봉지재 장비는 플라즈마 CVD를 활용한 것으로서 기판 규격의 대형화에도 대응하고 있어서 현재 6G half 까지 대응한다. 저온박막이 될 수 있는것도 강점으로 무기막, 유기막 두 가지다 대응 가능하다.

  현재 유기EL용 증착 장비는 캐논토끼사가 한국 FPD 업체에 공급하고 있고 파이오니아의 경쟁적 존재로서 알려지고 있다. 그러나 세계적인 유기EL 패널의 투자 확대에 따라서 패널 업체에서의 수요에 대한 증착장비의 공급이 따르지 못하게 되는 중에서 캐논토끼사에 이은 제2의 공급업체로 ULVAC에 거는 기대가 크다.
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