미국 반도체기업 각사의 제품전략

On Semiconductor Corp.
기사입력 2017.11.20 15:14
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AMIS매수로 08년 매상고 20억불

동사의 2007년도 매상고, 전년대비 2% 증가의 15억 6600만불, 순이익은 2억 4220만불(비GAAP기준)이 되었다. 07년 12월 아날로그디바이스사(ADI)의 CPU전압 및 PC온도감시 제품사업을 매수, ADI의 동 사업매상은 07년 1년간에 약 8000만불이었다. 또한 08년 3월 17일에는 AMI반도체의 친족회사의 AMIS홀딩스의 전 주식을 취득 합병하여 AMI반도체를 산하에 두었다. AMIS 매수에 의해 연간매상고는 20억불을 돌파할 것으로 보고 있다.

08년 제1/4분기(1~3월)의 결산은 매상고가 3% 증가의 4억 2190만불, 순이익은 6540만불, 평균판매가격은 전기에 비해서 역 2% 저하하였다. 단체의 매상고는 3억 9640만불, 순이익 5920만불, 제2/4분기는 전체의 매상고로서 5억 4500만~5억 6000만불로 예상하고 있다. On Semiconductor의 단체로는 2~6%의 매상증가에 더해 이것에 AIM홀딩스의 1억 5000만불을 보고 있다.

ADI사로부터의 일부 사업매수에 관해서는 컴퓨팅용 파워매니지먼트사업을 확대하여 노트북 파워매니지먼트의 매상신장을 가속화할 수 있어서 동사의 기존의 컴퓨팅제품그룹을 보완하여 고객에게 부가가치와 스케일의 확대를 줄 것이라고 한다. 매수 전의 컴퓨팅제품그룹은 연간매상 환산으로 약 3억 7500만불이었다.

동사는 99년 8월에 미국 모토로라사(현 프리스케일)의 범용반도체부문을 분리, 독립한 기업으로 2000년 4월에 나스닥에 주식공개를 하였다. 범용반도체에서는 세계 Top급의 매상규모라고 한다. 고객은 세계적으로 수천개사에 판매하고 있다.

매수, 합병으로 제품보완과 비용 삭감

AIMS홀딩스의 합병은 On Semiconductor의 업계를 리드하는 표준제품, 업무의 탁월성 및 제조기반과 AMIS의 다채로운 소비제품 포트폴리오가 융합한 것으로서 고객요구에 의한 포괄적인 대응이 가능하고, 더해서 업무 및 제조비용의 대폭삭감이 기대되고 있다. AMIS는 의료 및 군용/항공우주시장에 있어서 매력적인 신제품이나 기술력을 제공하고 있다. On Semiconductor사의 기존 자동차 및 공업용사업을 보완하여 각기 오리건주의 그레샴의 제조시설에서 운용시너지를 달성하여 고내압 저소비전력의 AMIS제품군을 확충할 계획이다.

동사는 광대역 데이터인터페이스용의 각종 로직IC, 파워매니지먼트용 아날로그IC, 저전압파워TR, 디지털컴퓨팅 및 각종 통신기기용의 고성능IC, 나가서 마이크로패키지에 의한 세계 최대 규모의 Discrete반도체 제품군의 개발, 제조, 판매하고 컴퓨터나 휴대전화, 소비자기기, 자동차 및 공업용시장에 공급하고 있다.

그레샴공장은 0.13㎛프로세스의 양산과 65㎚의 R&D

동 공장의 전공정으로는 미국 피닉스(애리조나주)의 COMI(고주파기술센터, 고성능 Bipolar 및 BiCMOS의 개발제조)와 2R팹(많은 종류의 Discrete 등), 그레샴(오리건주, 8인치, 0.13㎛프로세스의 양산능력과 65㎚의 R&D능력), 일본 회진(가장 많은 품종 제품제조, 프로세스는 로직, 아날로그CMOS, MOSFET, IGBT, VHV아날로그제품 등), 말레이시아의 세렘반(Site2), 슬로바키아공화국에 피스타니(2개의 공장으로 디지털로직, Bipolar아날로그, Planar-MOSFET, BCD아날로그디바이스를 제조), 체코공화국 노쥐노프(Bipolar Technology의 아날로그 집적회로제조에 특화, AC/DC 및 DC/DC집적회로개발에 특화한 개발센터 병설)가 있다.

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후공정은 중국 낙산(합병공장, SOT, SOD, SC시리즈패키지의 초소형 표면실장TR 및 다이오드의 조립과 시험), 말레이시아의 세렘반(Site1, 동사최대의 패키지공장, QFN, DPAK, AM, TSOP, TO, Leadless시리즈패키지 등의 표면실장, Discrete, 로직, 아날로그제품), 필리핀의 카르모나(표면실장로직 및 아날로그테크놀로지의 대부분의 디바이스조립 및 시험)가 있고, 체코공화국의 노쥐노프에는 웨이퍼공장도 병설하고 있다.

그 외에 카람바공장(필리핀의 라구나주)은 웨이퍼마무리 및 최종검사, 포카테로공장(미국 아이다호주)은 차량, 의료, 군사/항공의 특정용도를 위한 IC나 표준제품을 하고 있고, 0.35~5.0㎛의 8인치 및 5인치의 제조설비가 있다. 벨기에의 아우데나르데에는 Mixed신호(RFBiCMOS) 및 고집적 고전압제품의 설계개발을 하고 있고, 3500m²의 Modular형 클린룸을 갖추고 있다. 0.35㎛의 제조프로세스를 지원하고 있다.

웨이퍼제조 및 후공정, 테스트에 있어서도 일부를 외부에 위탁하고 있고 AIT, ASE, KEC(한국), 매그나칩, Phenitec, PSI 등으로 전제조비용 중에 위탁제조비용은 05년 25%, 06년 24%, 07년 22%로 점차 감하고 있다. 연구개발비는 07년 1억 3300만불로 05년의 9370만불로 점차 증가하고 있다.

후공정에 관해서는 필리핀에서 공장증축을 지속하고 있다. 22만 391평방피트의 현유공장시설의 인접지에 07년부터 착공하여 PC, 휴대전화, 가전기기용의 파워매니지먼트계 반도체의 증산에 대응하고 있다. 2010년까지는 단계적으로 증산을 지속한다.

아일랜드에 R&D, 중국에 공동 Power Lab

08년 7월에 아일랜드의 지원을 받아 동국의 리머릭의 사업파크에 연구개발센터를 개설하였다. 차세대 프로세서용 디지털 파워매니지먼트 및 Thermal 매니지먼트의 본거지로서 자리를 잡고 서버, 게임, PC에 사용되는 차세대의 프로세서용을 컨트롤러 및 드라이버 집적회로의 개발을 예정하고 있다. 이미 IC디자인 기술자를 중심으로 30명 정도가 업무에 종사하고 있고, 새로이 20명 정도의 전문기술자를 신규 채용할 생각이다.

08년 5월에는 중국에 제7번째의 공동 Power Lab을 개설하였다. 복건성 하문의 조세코(Xoceco) 및 말라타(Malata)와의 공동시설로 LCD TV를 포함한 민생용 애플리케이션용 파워솔루션개발을 위한 지원을 한다. 선행하는 타 시설은 하이신(Hisense), 하이얼(Haier), 창홍(Changhong), 스카이워스(Skyworth) 등이 있다.

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