첨단 package FOWLP용 원부자재와 Mounter

기사입력 2016.03.01 14:55
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1. 차세대 반도체 Package의 기술동향
 
1) 모바일은 FO-WLP가 주역

  스마트폰 등 모바일 기기용 반도체 Package 기술 트렌드가 크게 전환기를 맞이하고 있다. 현행의 FC-CSP/PoP를 치환하는 신기술로서 TSV(시리콘 관통 Via)를 활용한 2.5/3D Package가 주목받고 있으나, 여전히 높은 가격 장벽을 넘지 못하고 있어서 본격 보급에 암운이 드리우고 있다. 이러한 중에서 새로이 각광받고 있는 것이 FO-WLP(Fan Out Wafer Level Package)이다. 대 Fabless가 본격 채용으로 전향적인 자세를 보이고 있는 중에, 제조를 청부받은 Foundry/OSAT도 착착 준비하고 있다. 차세대 반도체 Package를 둘러싼 업계 환경을 단번에 국면이 변하고 있는 인상이다.
 
2) 기판 less, 저배화를 실현

  기술 트랜드의 큰 절목을 맞이하고 있는 것이 스마트폰의 심장부가 되는 AP(Application Processor)이다. AP는 현재, FC(Flip Chip) CSP 형태로 Packaging이 되고 있고, 이 위에 DRAM Package를 적층하는 PoP(Package on Package)가 주류가 되고 있다. 그러나 Substrate(기판)에서 기인하는 Cost 고에 더해서, 저배화가 한계를 맞이하고 있어, 새로운 Package 기술의 대두가 요망되고 있다. PoP를 대신하는 기술로서 주목되고 있는 Wide I/O는 TSV에 의한 추가 공정을 Cost 경쟁이 심한 모바일용 Package에 받아 들일수가 없어서, 본격 도입을 위한 장벽이 되고 있다. 또한 Wide I/O는 본래, DRAM의 Bus 폭 확대에 의한 저소비 전력화가 목표로 되고 있으나, 현행의 LP DDR의 연명이 금후도 가능하기 때문에, 필연적으로 얇게 되고 있다는 것도 배경이 되고 있다.

  이러한 중에서 목하, AP 등의 Logic계 Package에서 주목을 집중하고 있는 것이 WLP이다. WLP는 이전부터 전원 IC 등 소 Pin Device를 중심으로 넓게 채용되고 있다. 이들 Device에는 Fine-in 형이 사용되어, Chip Size와 외부전극 영역이 동등하지만, AP 등에서는 Chip Size 보다도 큰 재배선 영역을 설치 할 수가 있어서 Fan Out(FO)형을 사용하고 있어, 종래의 약점으로 되고 있는 다 Pin Device로의 대응이 가능하게 된다. FO형 WLP를 사용하는 것으로서 기판 less를 실현할 수 있는 것 외에, 새로이 저배화도 가능하게 되어서, 메리트가 크다. FO형 WLP는 원래는 Infineon Technology가 개발하였다. “eWLB”가 원형이어서, 동사의 Base Band Processor 등에 적용되어 오다가 수율확보 면에서 채용이 한정되었다.

  그러나, 기존의 FC-CSP/PoP가 한계를 맞이하는 중에서, 근년 FO형 WLP가 크게 주목을 직접적으로 받고 있다. 이러한 흐름을 결정한 것이 TSMC의 움직임이다. 동사는 이전부터 주력의 Foundry Service의 새로운 확대를 위해서, Packaging 영역으로의 진출을 목표로 하고 있으나, 그 주축을 FO형 WLP로 정하고 있다. 동사는 FO형 WLP를 InFO(Intergrated Fan Out)라고 부르고 있어, 2015년 전반기부터 대남에서 시제 line을 가동할 예정이다. 이 InFO의 주력 고객은 미국 Apple이라고 보고 있다. 동사는 미리 Package Cost의 저감과 저배화 때문에 WLP에 착안하고 있어, 15~16년의 아이폰/아이패드용으로 동기술을 본격 도입할 것을 검토하고 있다.

  Apple과 같이 Qualcomm도 FO형 WLP의 채용에 전향적이어서, 우선은 RF Transciever나 Power Management를 집적화 할 목적으로 도입할 것으로 보고 있다. FO형 WLO의 본격 보급에 의해서 재료, 장치 분야에서의 새로운 사업기회가 생길 것 같다.

  장치분야에서 재배선층 용으로 Lithography 장치나 Track(현상도포 장치)의 수요확대가 예측되고 있는 것 외에, 조립장치에서는 Compression Mold 장치가 크게 신장할 것이다. 재료분야에서는 Bump/재배선용 Resist나 Polymid, FO형 WLP에 대응한 봉지수지의 시장확대가 기대되고 있다.
 
 
2. 첨단 Package용 봉지재

  스마트폰이나 Advanced Driving Assistance System(ADAS) 탑재 자동차의 판매 호조로, 첨단 Package용 부자재나 실장기(장치) 등의 Mounter 기기 시장이 호조로 추이되고 있다.

  년간 스마트폰 출하대수가 12억대를 초과하는 규모가 되고 있는 지금, PoP 등의 첨단 Package의 수량도 확대되고 있다. MμF 등의 under fill 재료나 AP 용의 FC-CSP 기판등의 수요도 증가. 세계적으로 HV나 ADAS 탑재 자동차가 판매되고 있어, 고기능으로 소형 ECU의 생산증가에 연계되고 있다. 고속, 고신뢰성이나 이형부품 등의 실장장치(기)의 출하도 고수준으로 추이되고 있다.

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1) 반도체 봉지재

  2014년의 반도체 Epoxy 봉지재(Molding 재료)의 출하수량은 전년대비 3.3% 증가한 약 14.6만톤으로 계속 플러스 성장을 확보한 것 같다. 스마트폰 등의 모바일 단말의 수요 확대에 더해서, 자동차 분야의 호조로 반도체 Device 시장은 고성장을 이룬 것으로, 경박단소에 따른 봉지재 사용량의 감소에 따라서 수량기준으로의 성장폭은 소폭으로 멈춘 격식이다.

  반도체 Epoxy 봉지재 중에서 IC용은 전년대비 약 3% 증가한 5.5만톤, Discrete 용으로는 동 3.5% 증가한 9.1만톤으로 추이되고 있다고 보고 있다.

  IC용은 경박단소의 요구를 받아서 봉지재 사용량이 비교적 적은 QFN이 크게 신장한 것도 있어서 package 생산량 증가에 비해서, 근년은 신장세가 둔화 경향에 있다. 또한 현상으로는 고형재료를 사용하지 않는 WLP(Wafer level package)의 대두도 크게 영향을 주고 있다.

  현재의 수주환경은 예년의 계절 요인을 받아서 약간 조정국면에 있는 것이나, 예년에 비해서 하락폭이 적다라고 보는 견해가 많다.
 
2) Flip Chip(FC) Device용의 MμF(Mold μnder Fill) 재료

  종래의 CμF(Capillary μnder Fill)용 액상 μnder fill에 대신하는 것으로서, 근년 수요가 크게 확대하고 있다. 원래는 스마트폰용 Application Process(AP)로 용도가 거의 한정 되었다가, 14년부터는 새로이 DRAM에도 더해져서 시장이 단번에 확대되고 있다. 구체적으로는 최대수의 한국 삼성전자가 종래의 Wire Bonding에서 FC로 교체한 timing에 MμF를 채용하고 있다. 이 수혜를 받은 것이 스미토모-Bake lite로 동사가 DRAM용 MμF에서 “Defecto(표준)”를 획득할 수가 있었다고 한다.

  그러나 MμF도 만능은 아니다. 금후 AP에서 채용이 예정되고 있는 Bump pitch 60㎛ 이하가 되면, MμF로서는 Filler 미경의 제약등으로 충진성이 보장되지 않는 문제가 지적되고 있다. 더욱이 현행의 “C4+CuF” 방식에서도 납땜이 용해되어버려서 도통이 확보 될 수가 없다. 더해서, 기존의 Reflow Process도 Chip 박화에 따른 휨의 문제 등으로 사용하는데 한계가 보이기 시작하고 있다. 여기에서, 현재 각광을 받고 있는 것인 TCB(Thermal Compression Bonding=열압착)과 “선도포/선첩합=Pre Apply)” 기술이다. TCB는 Bumping 표면을 금속가열, 냉각하여 접속하는 기술로 Bump pitch의 fine화에 적용하고 있다. 또한 Pre-Apply 기술은 Chip과 Substrate의 협 Cap화에 대응한 것으로서, Bonding 및 개편화 전에 Paste나 Film 등을 도포, Laminate 한다. 이 TCB 공법은, 현재 과제로 되고 있는 저생산성을 극복할 수 있으면, 단번에 보급 될 것으로 기대되고 있다.

  MμF나 TCB와 같이, 금후 봉지재 업게에 있어서는 큰 관심사가 될 것 같은 것은 WLP이다.

  WLP는 금후, 보다 다pin 대응이 가능한 Fine Out(FO)형 WLP의 시장 확대가 기대되고 있다. 현상의 WLP의 봉지에는 액상재료가 사용되고 있으나, Cost down 이나 휨 저감을 염두로 고형재료나 sheet, Film 형상으로의 이행이 예상되고 있어, 봉지재 Maker 각사도 금후의 기술 트랜드의 행방을 주목하고 있다.
 
3) Package 기판(PCB) 시장동향: 일본, 한국, 대만의 3파전

  반도체용 Package 기판을 둘러싸고 개발, 투자 경쟁이 격화되고 있다. 일본계는 Kyocela 그룹이 Flip Chip CSP 기판의 양산거점을 가동시키고 있는 것 외에, 토판인쇄도 FC BGA의 Highend용 Package 기판으로 공세를 걸고 있다. 자금력으로 일계를 상회하고 있는 한국이나 대만세도 동시장에 본격 참입을 마치고 있어, 서서히 일계 Maker의 아성을 붕괴시키고 있다.

  스마트폰이나 타블렛 단말용의 AP용을 필두로 FC-CSP 기판의 수요가 크게 확대하고 있다. 더욱이 고성능 ASIC나 Graphic계 Processor의 수요도 견조하여 FC-BGA 기판도 시장 확대를 보이고 있다. 한편, Ebiden사나 신코전기공업등의 일본세가 전문으로 하고 있는 PC용 MPU의 FC-BGA 기판 수요가 감속하고 있어서, 양사도 신장하고 있는 FC-CSP 등의 신시장에 공세를 걸고 있다.

(1) 부품 내장형이 본격 양산으로

  주요 AP용 Package 기판은 2-2-2 구조의 Build up 공법으로 제조되어, 실장 space의 제약도 있고, 기판의 총 두께가 200㎛ 전후로 억제되고 있다. 아이폰 5S에 탑재된 A7 Process용 FC-CSP 기판의 Core 층에는 Capacitor가 4개 내장되고, 더욱이 삼성전자의 Exynos 44112 Processor 용의 Substrate에도 전기 특성의 개선을 주안으로 한 Decoupling Capacitor가 내장되고 있어, Passive 부품의 “부품내장 기판”시장이 일어나고 있다.
 
(2) 시장은 급확대, Memory에도 보급

  이러한 박형으로 FC 대응의 고성능 Package 기판 시장규모는 2000억엔까지 팽창할 것으로 보고 있다. 최근에는 메모리용도에서도 채용이 본격화하고 있어, 스마트폰에서 최신 DDR3의 low Power DRAM에서 FC-CSP 기판을 채용하고 있는 것으로 알고 있다.

  당초 Ebiden이나 삼성전기가 이 분야에서 선행하여 오다가, 최근에는 “킹사스”나 “Unimicron” 이라는 대만세가 맹추격하고 있다. 14년은 각기 년간 200억엔 규모, 400억엔 규모의 투자를 실시하는 등, 첨단 Package 기판 시장에서의 주도권 쟁탈에 일보로 양보하지 않을 기세이다. 물론 한, 일 Maker도 적극적이다.

  대만의 Media Tech를 시작으로, 중국의 Fabless 기업이 개발하는 중, 저 Cost 판의 스마트폰용 AP 기업과 연휴하여, 점유율을 확대하고 있다. 한, 일 주도로서 이룬 FC-CSP 기판 시장에서 종래의 세력 구도를 다시 만들 기세이다.
원래 대만에는 대 OSAT 기업이 집적하고 있어, 예를들면 ASE라는 세계 최대 반도체 조립기업의 산하에 있는 ASE Material에서는 폭넓게, 수지 Package의 내제화를 가속하고 있다. 양산거점은 중국 상해에 갖추고 있으나 대만에는 Highend의 FC-BGA나 일본계 Device Maker 용으로 차재용 Micon의 BGA 기판(Wire Bonding 형)을 포함한 실적이 있다. 최근에는 2.5/3D-IC용의 Si/Glass Interposar 등의 양산 기술을 확보한 것으로 보고 있다.

  Austria의 유력기판 Maker인 AT&S도 Highend Package 기판으로의 본격 참입을 계획하고 있다.

  Intel용의 IC Package 기판 사업의 진척은, 현재 중국 중경에 전용공장을 건설중으로, 주요 장치의 설치, 도입을 진행하고 있다. 일부 품질 확증 취득을 위해서 작업이 개시되고, 샘플 출하를 개시하고 있다. 생산개시는 16년 이후로 계획, 현재까지의 투자액은 1.63억 유로를 투자하고 있다. 최종적으로는 3.5억 유로를 투자할 계획이다.

  한국의 유력 배선판 Maker인 대덕전자와 대덕GDS는 반도체 Package 기판과 Camera Module, TV용의 고방열기판을 위해 부활 할 것 같다. 더해서 심텍도 FC-CSP 시장으로의 본격 전개를 모색, 기존의 Memory용 사업 이외의 새로운 시장을 본격 개척하고 있다.

  대덕전자는 스마트폰 시장의 부진으로 PCB 수요가 감소하여서, HDI 기판 사업이 부진을 면치 못하고 있으나, 반도체 Pakcage 기판 등 수익성이 높은 제품으로서 강구에 집중한 것이 주효하여, 동 제품의 매상고는 최근에는 30% 정도 증가 한 것으로 보고 있다.

  삼성전자와 SK Hynix가 메모리 시장에서 견조한 점유율을 유지하고 있어, 계속적으로 공급이 될 수 있기 때문이다. 대덕전자도 15년에는 FC-CSP 시장에 본격 참입할 계획이다. FC-CSP는 스마트폰의 AP용으로 전개한다. 중국을 중심으로 중, 저가격 스마트폰용 AP 시장이 확대 경향에 있어, 가격 경쟁력을 확보한다면, FC CSP 시장에서 안정적인 사업을 전개 할 것으로 보고 있다.
 
(3) 기술 변화로서 충분한 대비도

  한편으로, 문제되는 기술 추세도 나오고 있다. 스마트폰용으로 저배화 및 Cost down 요구에서 Wafer Level Package(WLP) 수요가 가속되고 있다. 현재는 일부의 전원 IC나 RF계 Device에 머물러 있지만, AP 등의 Maine logic 으로의 적용 가능성도 충분히 생각된다. 탈 Substrate화가 가속 된다면, 동업계에 있어서도 전략의 재검토에 관계없이 금후의 동향에 주시할 필요가 있다고 한다.
 
 
4. Chip Mounter 업계

  과거 3년의 부진으로 선행이 위급했던 Chip Mounter 업계 였지만, 2014년도에는 일전하여 각사의 업적이 호조한 추이가 되고 있다. 14년 4~9월기의 수주가 고수준으로 추이되고 있어, 각사공히 업적을 확대시켰다. Apple의 스마트폰(아이폰 6)을 시작으로, 샤오미 등 증화권의 스마트폰 Maker가 왕성한 출하를 계속하고 있어, 이것이 홍하이나 Vegatron 등의 EMS(전자기기의 제조 수탁 서비스)의 투자를 자극하여 Chip Mounter의 출하 확대에 연계되었다.
 
1) 스마트폰, 차재용 SMT line이 고가동율

  15년 Highend 스마트폰의 출하는 신장률이 축소되었지만, Middle/lowend 단말 수요는 여전히 왕성하여서, 15년 1~3월기도 예년의 스마트폰 한산기에 비해서 견조라고 생각하고 있어, EMS 기업의 SMT line의 가동률은 고수준으로 추이되는 것으로 보고 있다.

  그 결과, 14년의 Mounter 시장은 전년도 대비 수십 % 증가한 2300억~2400억엔이 될 것으로 추정되고 있다. 15년도 전기도 안정된 시장을 형성할 예상이다.

  자동차, 산업기기용의 투자도 견조였던 것으로 다품종, 소량/변종, 변량 생산에 대응한 SMT line의 가동률도 상당히 높다. 14년의 시황을 하지 하였다. 새로이 기대하였던 Apple Watch나 기타의 Smart Device가 상승시키고 있어서, 안정된 시장이 계속 될 것으로 관계자들이 보고 있다. Highend 스마트폰 시장은 틀림없이 포화 상태가 오고 있다. 역으로 중국 local 기업이 주력하는 lowend 스마트폰에 세가 붙어서, 금후는 전자의 부진을 후자의 판매증가가 어디까지 커버 될 수 있는가가 주목되고 있다. 그러나 low end 스마트폰은 일당 1만엔 전후로 거래되는 경우가 많고, 단가가 싼 것으로 단말기 Maker에서는 박리다매라는 심한 현실에 처하고 있다. 중장기적으로 Post Smart Phone의 Application으로의 대책을 시야에 둘 필요가 있다.
 
2) Mounter의 V자 회복

  후지기계 제조의 Mounter 사업이 부호라하였다.

  중국시장에서 크게 신장하였다. 14년도 상기(4~9월기) 업적에 의하면, 주력의 전자부품 조립기 사업의 매상고는 전년동기대비 28% 증가한 382억엔, 영업이익은 동 64% 증가한 74억엔과 대폭적인 증수증익이 되었다. 영업이익은 19.5%로, 전년동기대비로 5포인트 상승하였다. 수주잔고도 전년동기대비 30% 증가하는 등 하기도 호조를 유지하여, 14년도 전체기에서는 동 15% 증가한 630억엔을 예상하고 있다. 주고객의 EMS나 대만계 ODM(Original Design Manufacturing) 기업의 기존 공장의 가동이 고 수준으로 추이되어, 스마트폰이나 타블렛 차재 관련 고객에서 신규투자의 수요가 상향하여, Mounter 제품으로의 주문이 왕성하게 되었다.

  또한 실장기의 Top의 Panansonic Factory Automation(주)(PFSC)의 업적회복도 현저하다. PFSC 전체의 매상고는 전년동기대비 13% 증가한 661억엔을 달성하였다. 현재도 견조한 추이여서, 년간 두자리성장이 굳혀지고 있는 것 같다. 그중 실장기(Mounter) 관련은 70~80%를 점하고 있는 것 같다. 고속 Mounter 시장에서는 후지기계제조와 Top 경쟁하고 있고, 이 구도는 변화는 없다.

  JUKI(주)의 14년도 상기(1~6월) Chip Mounter 등을 중심으로 산업장치의 매상고는 100억 6100만엔, 경상순익은 1억6200만엔의 적자가 되었다. Sony와의 사업 통합으로 cost가 9억엔 증가하여, 적자가 되었으나 서둘러서 이익을 내는 체제로 개선하였다. 14년도 전체(1~12월)의 산업 장치 사업의 매상고는 201억엔으로 확대한 것으로 보고 있다. 14년도중에 손실 제로까지 개선하여, 15년도 상기까지는 이익을 내는 사업으로 전환, 16년도에는 14년도대비 20% 증가의 매상을 목표로 하고 있다.
 
3) M&A가 가속

  야마하발동기(주)는 히타치 High Technology 그룹이 하고 있는 Chip Mounter 사업을 일부 매수한다고 14년 9월에 발표하였다.

  Chip Mounter 장치와 나란히 Feeder 등의 주변 장치 판매, 개발, 제조, 서비스 부문을 15년 2월부로 취득한다.

  JUKI에 의한 Sony 그룹의 Mounter 사업 매수에 이어서, 14년에는 야마하발동기가 라이발기업 매수의 움직임이 있다. 업계 3위 그룹을 둘러싸고 격심한 점유율 경쟁이 반복되고 있다.

  야마하발동기의 Mounter 사업은 지금까지는 다기능 시장을 중심으로 전개하는 것과 공히, 최근에는 스마트폰이나 타블렛 등의 SMT line에서 주류의 고속시장으로 공세를 강화하고 있다.

  본지 추계에 의하면, Mounter 관련 사업 매수 후의 야마하발동기 점유율은 17% 전후로 확대된다. 이 결과, JUKI 그룹을 제치고 후지기계제조와 PFSC에 이어서 세 번째로 도약할 것으로 보고 있다.

  야마하발동기에서 Mounter 매상의 중심이 되는 IM 사업의 매상고는 13년 실적으로 323억엔. 14년은 370억엔을 예상. 대수에서는 13년 실적이 1955대, 14년은 2500대를 목표로 하고 있다.

  대 EMS 기업에 대한 신제품 매상이 확대할 것으로 보고 있다. 히타치 하이텍부터 사업 양수로 15년 이후도 성장을 가속시킨다. 일본내에 있어서는 ASM Assembly나 삼성 그룹 등의 해외세의 추격도 있어, 지금까지 일계 우위였던 점유율 구조는 중장기적으로는 변화할 조짐이 나올 가능성이 있다.
 
4) 변화하는 차세대 제품제조

  PFSC(Panasonic)는 신세대에 있어서의 새로운 실장 라인을 제창하고 있다.

  Real time으로서의 샌산상황 파악이나 고객 요구의 다양화에 유연으로 대응 할 수 있는 차세대 제조방식을 제안하였다.

  “Smart Factory Solution”을 제창하였다.

  금후의 실장 line의 있을 방법으로서 ① M2M line의 제어, ② 실장 Floor Management, ③ 실장 Floor와 ERP(통합관리 시스템)와의 연동이 중요하게 된다. 예를 들면, SMT line에서는 종래는 개별로 가동하여 오다가, 타사의 process 장치와 동사의 생산설비를 연결시켜서 자립적인 설비간 통신을 실현하여 작업자에 의존하지 않고 양품을 안정하게 생산할 수 있는 line 만들기를 목표로 한다. 기종의 교체도 자동화 될 수 있어 에러 발생시의 자동복구도 가능하여서 성인화와 고수율 확보 생산을 동시에 실현 할 수가 있다고 한다.

  실장 line, 재료공급, Maintenance 공정까지를 일관하여 연계, SMT의 Flow Level의 생산효율을 최대화 한다는 야심찬 강구이다. 품질 정보에서 경향 분석을 하고, Maintenance의 Timing을 사전 예고 하는 등, 불량을 미연에 방지하는 것을 목표로 하고 있다고 한다.

  최종적으로는 실장 Flow Management 정보와 ERP 시스템을 연결, 재고의 최적화, 단기납기 생산에 의한 수주 변동에서 유연한 대응이 가능하게 된다. 불량의 외부 유출을 방지하는 것으로서 신용 문제 등의 리스크를 최대한 감소시키는 것이 된다. 경영과 생산 현장을 실시간으로 파악할 수 있기 때문에, 신속한 의사결정을 하여, 이것에 대응한 최적의 제품 만들기가 가능하게 할 생각이다. 예를 들어, 불량이 발생한 경우에도 고도한 tracebility를 공장 전체에서 실현할 수 있어, 보수 비용등을 대폭으로 축소할 수가 있다.

  후지기계제도도 Total Solution의 강구를 강화중이다. Mounter에 더해서 인쇄기, 검사기 등의 SMT line 일식을 line-up 하고 있다. 타사 제품을 부가하여서도, 자사제 line에는 변화하지 않는 생산이 될 수 있는 통합 Solution을 갖추고 있어, 대응 장치의 확충을 진행하고 있다. 자동화의 추진에 관해서는 Reel 및 Feeder Set을 자동화 하는 것 공히, Head, Feeder의 자동 Cleaning 기를 갖추고 있다.

  타사에 앞서서 자동화를 완성한 분야에 대해서 고객부터의 높은 평가를 받고 있다. 장치 단체 또는 SMT line의 효율화를 추구하는 시대에서 공장 단위로서의 최적화를 모색하는 시대로 들어가고 있다고 한다.

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