TOWA(몰딩 장비)와 중국 시장

기사입력 2017.07.01 09:56
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○ TOWA(일)의 중국 소주공장

 

동사는 중국 상해 서쪽으로 차로 한 시간 반 정도 걸리는 강소성 소주시에 TOWA 반도체 설비(소주)가 있다.


2004년에 소주공업단지에서 생산을 시작한 소주공장은 2017년 2월에 제2공장(건설면적은 약 5 300m2)을 가동하여 생산 면적을 배로 증가시켰다. 향후 제1공장은 금속가공, 제2공장은 몰딩 장비의 조립과 제조공정을 놔눠서 작업 효율을 향상시킨다. 종업원수는 233명(2월말 시점)이다. TOWA가 이 시기에 소주 제2공장을 가동시키는 것은 "중국 정부가 반도체산업의 장기발전 가이드라인을 발표하여 이것이 십수년에 걸쳐서 중국반도체 공장 확장기에 들어간다"고 TOWA 사장 오까다씨가 보고 있는 것이다. 조업 당초 소주공장은 장비의 일부 유닛밖에 생산하지 못하였으나 그 뒤로 몰딩, 후에는 성형 제품을 개별화 할 절단기, Singulation 장비 "FMS 3040"의 생산을 개시하였다.


2013년부터 Transfer 방식의 몰드장비 "YPS 120"의 생산도 개시하였다. 이것은 QFP나 SO 등의 패키지 조립에 적합한 것으로 JCET(장전과기)나 통부미전자, 천수화천과기 등 중국 OSAT 대기업 등에 판매하고 있다. 고객 기업 요구에 맞춰서 중국 사양으로 변경하여 가격하락을 도모하였다. 소주공장은 올해 Compression 몰드 장비 "PMC 1040-D" 생산을 중국에서 처음으로 개시하였다. 말레이시아 공장에서 기술을 이관하여 이미 한 대를 시제작하여 전시용 데모로서 사용하고 있다.


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중국 OSAT 대기업에서도 고가인 패키지 조립으로의 shift가 진행되고 있어 Compression Mold 수요가 성장하고 있다고 TOWA 소주공장 직원이 말하고 있다.


고객 기업의 기술개발 속도 향상에 대응하기 위해서 제2공장 내에 데모기를 설치한 Lab겸 Training Center도 개설하였다.


중국에서 Compression 몰드 장비 수요가 높아지고 있는 것은 지문인증 센서의 생산 수요가 높아지고 있는 것이다. Farway나 Oppo 등 중국 스마트폰 기업은 Middle급 까지도 지문인증 기능 탑재를 넓히고 있다. 스마트폰의 슬림화가 진행되어 지문인증 센서의 새로운 소형화와 슬림화가 기대되고 있어서 Compression 몰드기술 도입 시기가 더욱 더 빨라질 것으로 보고 있다고 한다.


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소주공장은 성형 제품을 개별화하는 절단 Singlation 장비나 중국 사양의 Transfer 몰드장비, 중국 최초로 생산이 되는 Compression 몰드장비를 생산한다. 대형 패널기판(660×540㎜)에 대응한 Full Auto의 Compression 몰드장비 "CPM1180"이나 과립과 액상수지 양방향으로 대응할 수 있는 WLP(Wafer Level Package)용 Compression 몰드장비 "CPM1080" 300㎜ 웨이퍼 또는 320㎜□ 패널 기판에 대응은 일본에서 생산하고 있으며 2016년 CPM1180을 4대, CPM1080을 10대 판매하였다(중국). TOWA는 몰드장비의 중요한 기술이 되는 초정밀금형이나 금형가공에 사용하는 "CBN Endmill"을 내재화하고 있다. 이들을 일본에서 제조하는 것으로서 중국에서 몰드장비를 조립하여서도 Core 기술이 간단하게 유출되지 못하도록 강구하였다.


TOWA는 2014년에 발표한 미래 비젼에서 2024년에는 매출 2,500억엔을 목표로 세우고 있으며 2016년에는 약 270억엔, 2017년에는 295억엔을 예상하고 있다.


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반도체 조립, 검사공정의 해외 위탁을 진행하고 있어서 몰드장비의 제조판매를 주체로 하는 TOWA의 매출의 약 85%는 해외 고객에 집중되고 있으며, 고객 기업은 대만, 한국, 중국이 반 이상을 차지하고 있다. 최근에는 중국 시장이 성장을 시작하여 2016년 상반기에는 중국 비율이 전체의 33%까지 상승하였다. 중국에서는 자동차용으로 Transfer 몰드장비, 지문인증 센서용 Compreesion 몰드 장비, Discrete의 대판화로 중국 사양의 Transfer 몰드장비의 판매 확대가 예상되고 있다. 최근 환율 변동폭이 크나 유럽과 미국 업체 이외에는 엔화가 주가 되어서 환율 리스크를 회피하였다. 현재 OSAT 중에서도 애플이나 Qualcomm용 AP 조립, 검사를 하고 있는 대만 OSAT가 차세대 개발에서 선행하고 있다. Farway는 산하의 High Silicon이 AP를 개발하고 있으나 아직 애플이나 Qualcomm 수준에는 미치지 못하고 있지만 그러나 언젠가는 Farway에서 새로운 기술의 제안을 갖고 나올 것으로 보고 있다.


Farway는 2016년 소주에 1만명 규모의 개발거점을 개시하고 있으며(현재 개발 인원수는 1천명 규모로 예상), 최근 중국 Fabless나 OSAT가 고가 제품 개발로 이전하기 시작하고 있다.


TOWA는 최근 중국 반도체 제조의 새로운 흐름에 대비하여 선수를 치고서 소주공장을 확장하여 현지 생산체제를 증설하였다.

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