중국의 TCL, IC 제조 참여 검토

기사입력 2017.06.01 12:01
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수직통합형 모델을 지향

 

중국 가전 대기업인 TCL이 반도체제조 참여를 검토하고 있다. TCL은 이미 그룹 기업에서 액정 패널을 내재화하고 있고 다음으로 중국 정부가 장려하는 반도체 제조를 검토하고 있으며 TCL이 IC 제조에 본격적으로 참여할 생각을 갖고 있다고 중국 미디어가 3월말에 보도하였다. 보도를 하게 된 것은 3월 중순에 개최된 전국인민대표회(전인대) 기간중에 TCL의 사장의 발언이다. 전인대 멤버이기도 하여 중국 정부는 향후 패널이나 반도체 등 산업육성 지원을 계속해야 한다고 발언하였으며 중국 반도체업계 관계자 입에서도 참여를 검토하고 있다고 소문이 나있다.


중국에서는 삼성이나 도시바와 같은 IC 설계에서 생산까지 일관하는 수직통합형 기업이 없다. TCL은 중국 최초의 IDM 기업을 목표로 하고 있다고 생각하고 있으나 중국에서 가전기업이 디바이스를 내재화하는 것은 어렵다. 지금까지 중국에서는 BOE와 TCL 2개사가 액정패널 내재화에 성공하였으나 반도체 내재화에는 성공한 기업은 없다.

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BOE도 2015년 3월 메모리 제조 참여를 계획하였으나 도중에 단념하였다. 첨단반도체 제조경험이 없기 때문에 실현성 높은 사업계획을 할 수가 없어서 중앙정부의 허가를 취득할 수가 없었다. 중국 정부는 반도체 제조를 지원하고 있으나 비현실적인 투자 계획으로는 허가를 받지 못한다. TCL이 IC 제조에 참여하는 데는 우선 Fabless부터 시작할 가능성이 있다고 생각되며, 액정 제조실적이 있기 때문에 언젠가는 반도체 공장을 건설할 가능성도 있다고 생각한다.

 

 

 

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