FOWLP 보급 동향(Non AP 중심)

기사입력 2017.05.01 16:27
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"Non AP"를 중심으로 활황

 

FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)로 대표되는 Fan Out Package가 2017년부터 본격 보급기에 들어간다. 2016년에 TSMC의 InFO가 "특수 조건하"에서 양산이 개시되었으나 2017년부터는 AP 이외의 반도체 디바이스를 중심으로 확대가 될 것 같다. 한편 사업을 잃어버리게 되는 기판 공급계에 속하는 각 사도 호시탐탐으로 석권을 노리고 있어서 첨단반도체 패키지를 둘러싼 주도권 쟁탈이 한층 증가하였다.


2016년 Fan Out 분야를 둘러 싼 환경은 InFO 일색이었다고 말할 수 있다. 미국 애플이 아이폰7에 탑재하는 프로세서 "A10"에 TSMC 독자적인 FOWLP인 InFO를 채용하였고 소재·부품을 공급하는 장비, 재료 업체에도 InFO 특수를 맞이하고 있다. 그러나 TSMC 있어서 InFO는 본업인 웨이퍼 파운드리 사업을 뿌리로 지금까지 획득하였기 때문에 "부르는 물(의존)" 이라는 위치가 되어서 채산성은 중요하지 않다고 한다. 이처럼 특수한 조건으로 성사된 것으로 말하고 있다. 실제 업계 내에서는 "InFO 공정은 적자"라고 보는 경향이 반 이상으로 후공정 전업인 OSAT와 동일한 사업에 손을 내밀고 있어서 그만한 이유가 있다고 지적되고 있다. 그러나 Fan Out은 본래 방열성 향상이나 휨 저감, 저배화 등 많은 장점을 가지고 있어서 차세대 기술인 것에는 변함이 없다. 당연히 애플 이외의 기업에서도 Fan Out 채용을 검토하고 있어서 2017년에 이것을 한 번에 구체화할 기세이다.


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주역은 AP가 아니고 PMIC(Power Manage-ment IC)나 RF Tranciever IC, Connetibility IC(WiFi/Blue Tooth 등) 등의 디바이스이다. 이들 디바이스는 원래 Fan In형 WLP를 채용하는 경우가 많았으나 미세화에 의한 Die 규격 축소에 의해서 칩 규격과 재배선 영역이 동일 규격의 Fan In형에서는 I/O 수 확대에 대응할 수 없는 과제가 나와서 Fan Out 으로 바꿔서 이것을 해소하려는 노력이 있다. 또한 스마트폰 한 대당 탑재 개수가 급속히 증가하고 있는 PMIC 등에서는 다수 칩을 재배선으로 접속한 One 패키지화에 의한 멀티칩 Fan Out 요구도 강하다고 한다. 이러한 요구에 대응하기 위해서 대만 ASE나 중국의 STATS ChipPAC(JCET 산하)에서는 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Aray)의 증산을 진행하고 있다.


ASE는 대만 고웅을 중심으로 2017년 1분기에 300㎜ 대응의 eWLB 라인을 월 1만매로 확장하여 양산을 개시한다. 우선 특정 고객에 한정된 사업 전개가 될 예상이고 퀄컴과 하이실리콘의 이름이 나오고 있다. 또한 STATS ChipPAC도 퀄컴에 더해서 MediaTech, 중국 스프레드트럼(Spreadtrum)에서의 수요 증가에 의해서 최근 완전 가동 중이고 생산능력을 증가하여 이에 대응하려고 하고 있다. 중기적으로 Panel base의 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)에도 기대가 되고 있다. 500×600㎜와 같은 대형판 워크 규격을 사용하는 것으로서 프로세스 가격을 인하하려고 한다면 아직 기술적인 과제도 있지만 업계 내에서의 기대치는 높다.


한국 삼성전자는 Panel level의 Fan OUT 개발에 주력하고 있다고 한다. 그 외에 대만 OSAT인 Power Technology도 Panel level에 주력하는 기업중에 하나이다. 고객은 미국 마벨 테크놀로지 등이 유력하나 아직 미정이다. 또한 ASE가 출자한 미국 사이플러스 세미컨덕터의 벤처인 Deca Technologies도 필리핀에서 Panel level 설립을 진행하고 있다.


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한편 Fan Out 대두에 의해서 사업을 잃어버리게 된 패키지 기판 업체나 기판재료 업체도 재석권에 의욕을 보이고 있다. 기존 FC CSP 기판을 기본으로 코어재를 제거하고 "프리프레그"만으로 기판을 구성하여 저배화를 도모한 "core less 기판"에 활로를 찾고 있어서 고객에게 제안을 강화하고 있다.


애플의 AP를 전공정부터 full tunkey로 수주하는 TSMC는 2018년을 계기로 제2세대 InFO를 실용화할 예정이나 업계 내에서는 개발이 지연될 것으로 지적하고 있어서 기판 진영에 있어서는 의미있는 훈풍이 될 것 같다.

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