유기EL 장비시장

기사입력 2017.05.01 16:54
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○ 2017년은 95억불, 증착과 TFE 확장

 

IHS 조사는 2017년 유기EL 제조장비 시장이 95억불에 달할 것으로 예측 발표하였다.

2016년~2018년 3년동안 230억불에 달하고 관련장비 업체에서는 역사적인 기회가 될 것으로 분석하고 있다. 95억불 내역은 47%에 해당하는 44억불이 백플레인용 TFT 제조장비, 22억불이 유기 발광층의 증착장비, 12억불이 박막봉지(TFE) 장비로 예측되고 있다.


증착장비는 2016년 시장의 반이 Canon Tokki가 획득하고 있어서 적어도 다른 5개사가 개발을 서두르고 있으나 Canon Tokki의 양산 실험에 관심을 갖고 있는 패널 업체가 많기 때문에 2017년도 Canon Tokki의 점유율은 높을 것으로 예상하고 있다고 한다.


유기EL 봉지기술에는 금속, 유리, TFE 3개가 있으나 현재 건설중인 유기EL 공장은 플라스틱 기판을 사용한 플렉시블 디스플레이를 양산 목표로 하고 있어서 TFE를 필요로 한다. 그러나 TFE는 고품질의 무기막과 유기층을 다층으로 적층하기 때문에 많은 성막 챔버와 보조 툴을 필요로 하여 여전히 복잡한 과제가 있다고 한다.

 

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