반도체업계 설비투자와 산업방향

기사입력 2017.05.01 17:25
댓글 0
  • 카카오 스토리로 보내기
  • 네이버 밴드로 보내기
  • 페이스북으로 보내기
  • 트위터로 보내기
  • 구글 플러스로 보내기
  • 기사내용 프린트
  • 기사내용 메일로 보내기
  • 기사 스크랩
  • 기사 내용 글자 크게
  • 기사 내용 글자 작게

1. 반도체업계 설비투자 동향(STI 조사)

 

○ 2017년은 10% 증가한 679억불(STI조사)

 

2017년 세계 반도체 설비투자는 전년대비 9.5% 증가한 679억불 규모가 될 예상이고 2010년 이후 과거 최고 수준이 될 것 같다. 3D NAND 및 파운드리 투자가 현재도 활발하게 이뤄지고 있다. 즉, 상반기(1~6월) 투자가 집중되고 있어서 제조장비 업체도 풀 생산으로 이것에 대처하고 있다. 한편 기대되고 있는 중국 로컬기업에 의한 대형 투자는 SMIC를 제외하고는 아직 계획 입안단계인 상황이고 대형투자가 본격적으로 되는 것은 2018년 이후가 될 것으로 보고 있다.

 

○ 중국세의 대형투자는 2018년 이후

 

반도체 설비투자는 인텔, 삼성, TSMC의 "빅3"가 전체 투자금액의 50% 이상을 차지하는 상황이 되고 있어서 3개 업체가 큰 키를 잡고 있다. 2017년은 각각 전년대비 비슷하거나 증가를 예상하고 있어서 이것이 투자의 견인차 역할을 하고 있다.


그 중에서도 삼성전자는 2017년 전체 반도체 설비투자 금액을 명확히 하고 있지 않지만 과거 최고의 투자가 될 예상이다. 신규 거점인 평택공장에서는 3D NAND를 생산하려고 제조장비 업체의 2016년 4분기 수주고를 크게 올리고 있는 존재가 되었다.


DRAM도 능력 증가 투자는 없으나 1x㎚세대로의 미세화 투자를 하고 있어서 메모리로의 적극적인 투자가 뚜렷하다.

 

6-1.png


○ 3D NAND 투자가 주역

 

3D NAND는 삼성이외의 업체에서도 신설 및 2D에서의 전환투자를 하고 있다. 도시바는 2016년 3월부터 가동을 개시한 신규 제2제조동에 설비도입을 하고 있는 것 외에 2017년 2월부터 제6제조동 건설에도 착수하였다. SK Hynix도 M14라인 2층 부분에 3D 라인을 정비하고 2017년 투자안건에는 포함되고 있지 않으나 청주 3D 공장 "M15 라인"도 건설한다.


인텔도 2017년 설비투자 120억불 중 25억불을 메모리 분야에 투자할 생각으로 중국 대련에 "팹68"에서 64층 적층 등에 충당하여 나간다.


2017년 NAND용 설비투자는 전년대비 20~25% 증가가 예상되고 있어서 큰 견인차 역할을 할 것이며 대부분이 3D용 투자로 2017년에는 업계 전체 NAND 능력의 반 정도가 되는 월 70만장이 3D로 교체될 예상이다.


파운드리 투자도 전년에 이어서 적극적인 설비투자가 전개될 예상이다. TSMC는 전년과 동일하게 100억불 규모의 투자를 계획하고 있고 10/7㎚ 세대 진입에 주력하고 있다. UMC나 SMIC, GF 등도 전년대비 웃도는 규모로 투자를 실행할 예상이다.


그중에서도 SMIC는 2016년부터 투자규모를 한 번에 확대하여 강도 높은 투자 스탠스를 일관되게 유지하고 있다. 2017년은 전년과 비슷한 규모인 23억불을 계획하고 북경, 상해, 심천에 300㎜ 투자를 적극적으로 하고 있다. 북경에서는 "B2-A(구B2)"에서 28㎚ 세대의 증설을 하고 있고 상해, 심천에서도 2018년 가동 예정으로 신규공장 건설도 시작하고 있다. GF도 중국 중경에서의 투자계획을 철회하고 성도에서의 신규 공장 건설을 발표하였다. 미국, 독일, 싱가폴 기존공장에서의 투자도 같이할 생각으로 만회를 도모하고 있다.


국가적으로 반도체산업을 육성 및 연구하고 있는 중국은 SMIC를 제외하고는 2017년 중에 중국기업의 투자로 대형 안건이 예상되는 것은 없다. 자광집단이 무한 XMC 주식을 취득하여 새롭게 발족시킨 신규회사 "장강 스토리지"의 거대공장 건설도 지금으로서는 별다른 움직임과 발전이 없다. 핵심 프로세스 기술 확보의 계기가 있기 전에는 공장건설을 하지 못할 것이라고 하여 부품·소재 업체도 동향을 주시하고 있는 상황이다.


주요 업체의 적극적인 투자로 제조장비 업체는 2000년 IT 버블 수준의 수주를 기록하여 풀 생산에 이르고 있다. 그러나 불안재료가 없는 것도 아니다.


2017년 투자 주역이 되는 3D NAND 각사는 6X/7X 층 설립에 고전하고 있는 것과 같이 시황 악화다음으로 투자지연 또는 중지도 예상되고 있다. 3D 투자 목표 방향이 현재 주력은 아직도 스마트폰 등 2D NAND이다. Macro 경제 악화 등에 따라서 세트 반도체 수요 감소가 일어나는 경우에는 목전의 수입성을 중시하기 때문에 3D 투자 계획도 악영향이 있을 수 있다. 현재 장비 수주 상황을 고려하면 출하기준으로 년 전반에 크게 편중되고 있다. 장비 대기업인 Lam Research도 2017년 출하액 중에서 55% 이상이 상반기에 계상되고 있는 상황이다. 2017년 전체를 통해서 호조를 유지할 것인가는 불투명하다고 보는 견해도 있다.

 

6-2.png


2. 반도체업계 설비투자와 업체 점유율

(IC Insight)

 

○ 상위 11개 업체가 78% 점유

 

미국 IC Insight는 2017년 반도체 설비 투자액의 78%를 상위 11개 업체가 점유한다는 예측을 발표하였다. 그중에서 3개 업체가 전년대비 25% 이상 증가를 예상하고 있다. 2016년 투자액이 증가한 것은 공장 가동율이 95% 이상을 유지하고 있는 중국의 pure Foundry-SMIC 투자 증액에 의한 것이다. SMIC는 당초 21억불을 투자할 예정이었으나 최종적으로 26억불까지 증가하여 전년대비 87%로 증가 시켰다.


DRAM용 투자가 적어서 삼성과 SK Hynix는 2016년 투자액을 전년대비로 각각 13%, 14% 감소시켰으나 양사는 3D NAND로 투자를 증액시켰다. 동일한 DRAM 업체인 Micron도 2017년 투자를 13% 감액할 예정이다. 이것은 2016년 12월에 매수한 대만의 Innotera Memories분도 포함되고 있다.


GF(Global Foundry)는 2016년 충분한 생산능력을 확보하였기 때문에 투자액을 전년대비 62% 삭감하였다. 한편으론 2017년에 11개사 중에서 두 번째로 투자증액(전년대비 33%)을 계획하고 있다. GF는 10㎚ node를 뛰어넘어서 7㎚ 개발에 주력한다고 공표하고 있어서 2017년 투자의 대부분을 첨단 프로세스 기술에 충당할 예상이다. 투자총액은 2015년의 반 정도에 머물 것 같다.


2016년에 10.6억불을 투자한 소니지만 2017년에는 이미지센서용 투자가 10억불을 하회할 예정이어서 상위 11개 업체로부터 제외되었다. 대신 전년대비 73% 증가해서 10.5억불을 투자하는 ST Micro가 순위에 들어갔다. ST Micro는 이 투자 증액을 2017년 1년만 하기로 했으며 이후 투자액은 매출의 10% 이하로 될 것이라고 표명하고 있다.

 

6-3.png

 

3. 반도체 후공정(OSAT)의 투자동향

 

○ OSAT 투자액은 38억불

 

반도체 후공정 투자는 NAND 플래시, DRAM 등 메모리용, Fan Out Package 투자로 2017년 관련 제조장비 수요는 활황을 보일 예상이다. 후공정의 주요 업체는 OSAT 기업이 적극적인 투자를 전개하고 있는 것 외에 IDM도 첨단 패키지 분야를 중심으로 투자하고 있다.

 

○ 메모리와 FO 관련에서 활황

 

세계 전체 반도체 후공정 생산의 약 반을 담당하고 있는 OSAT의 2016년 시장은 전년대비 비슷한 240억불이 될 것 같다. 상위 5개사가 전체 점유율 74%를 점하고 있고 서서히 과점화가 진행되고 있다. 점유율 동향에 있어서 큰 변화로서는 미국 Amkor Technology가 매수한 Jay Device를 2016년 1분기부터 연결대상으로 한 것으로서 점유율을 성장시켰다.


6-4.png


OSAT의 2017년 설비투자 금액은 예년과 거의 비슷한 약 38억불로 예상하고 있다. 2015년경부터 첨단 패키지 즉 SiP 모듈, Cu Filler, Fan Out을 포함한 WLP 등 첨단 패키지분야로의 투자 비중이 높아지고 있어서 2017년은 일단 그 경향이 강해지고 있다.


OSAT 최대 업체인 대만 ASE(일월광반도체제조)는 2017년 설비투자 계획안은 공표하지 않았으나 전년실적(6.83억불)을 웃도는 규모를 계획하고 있다. 그중에서도 Fan Out 분야는 중점 영역으로 현재 고웅에서 생산하고 있는 eWLP의 증설을 하고 있다.


2017년 1분기(1~3월) 시점에서의 eWLB 생산능력은 월 1만장이나 이것을 2분기중에 2배인 동 2만장으로 증설하고 2017년 말까지는 동 2.5만장 체제로 한다. 현재 풀 생산을 계속하고 있고 수요 증가를 반영하면서 투자를 진행하고 있다. 동사의 eWLB 고객은 중국 High silicon Technologies(해사반도체)와 퀄컴에서의 증산 요청이 강해지고 있을 것으로 예상하고 있다.


Amkor는 2017년 투자액으로 5억불을 계획하고 있다. 독자 개발한 Fan Out 기술 "SWIF(Silicon Wafer Intergrated Fan Out Technology)"는 최신 공장 "K5"(인천 송도)에서 월 2,500장 규모로 개시할 예정이지만 이 투자는 2018~2019년에 실시할 것으로 준비하고 2017년에는 매수에 합의한 독립계 OSAT "나노늄"의 능력 증설을 중심으로 진행하며 동사는 원래 독일 Infineon의 후공정 공장이였으나 그 후에 분리, 독립하였다. eWLB로 누계 10억개 출하실적을 갖고 있어서 Fan Out 분야에서 존재감이 크다. Amkor는 싱글 타입의 Fan Out에 관해서는 eWLB, 멀티 다이용은 SWIFT를 고객에게 제안할 생각으로 제품 Portfolio의 Gap을 메울 수가 있다고 당사는 매수 배경을 설명하고 있다.


6-5.png


Fan Out 분야의 투자가 확대되고 있는 한편 2016년 후반부터 후공정 분야의 투자를 크게 지주하고 있는 것이 메모리이다. 2016년은 중국 브랜드의 스마트폰 스토리지 탑재 용량이 한번에 대용량화 한 해이다. 이것에 따라서 NAND 후공정 투자가 활발하여 메모리 조립을 전문으로 하는 Power Technology 등 대만계 OSAT 외에 한국계 IDM이 적극적인 투자를 실시하였다. NAND 칩의 슬립화 공정에 필수인 Back Grinder에서 1위 점유율을 갖고 있는 Disco도 2016년 실적 상승의 요인의 하나로서 NAND용 후공정 투자의 확대를 들고 있다. Disco에 의하면 NAND용 장비는 2016년 3분기에 한반 피크를 맞이하였고 연초 이후에 다시 주문이 증가하고 있어서 2017년에도 높은 수요가 계속되고 있는 것 외에 Lase Dicer 수요도 3D NAND용에 기대하고 있다.


Power Tech는 2017년 투자액으로서 100억 대만불을 계획하여 메모리의 조립, Test 능력 증설에 충당하고 있다.

 

○ ASE는 DRAM 조립에 참여

 

Micron과의 합병사업인 서안공장도 계속 증설하여 2016년 말 시점에서 월 8,500만개 체제에서 2017년 말에는 동 1.2억개로 늘렸다. 또한 최근 로직계 OSAT로 자리잡고 있는 기업도 메모리분야로의 참여가 나오고 있다. Amkor와 SPI는 도시바 NAND용으로 2015년경부터 시장 참여를 시작하였고 ASE도 DRAM의 조립, 테스트 사업을 본격적으로 개시한다고 공표하고 있다. 순수한 시장 확대와 메모리업체의 Out source 확대가 이러한 본격적인 참여를 촉진시키고 있다.

    

6-6.png
 

 

4. Amkor Korea 설비투자 계획(K5)

 

○ 2019년까지 1.5조원 투자

 

미국 Amkor Technology의 개발, 생산의 주요 거점인 Amkor Technlogy Korea는 2013년부터 2019년까지 년간으로 총액 1.5조원을 최신 거점인 인천 송도공장 "K5"에 투자할 생각이다. SiP 등의 고부가가치 라인으로의 투자를 적극적으로 하고 2,500명의 직접 채용도 계획하고 있다.


Amkor는 아리조나주 Tempa에 본사를 두고 있는 OSAT업체로써 대만 ASE 다음으로 업계 2위 자리에 있고 2016년 전체 매출은 39억불이다. 자회사 J Device를 보유하고 있고 지난번 FOWLP에 강한 독일계 OSAT인 나노늄의 매수를 발표하여 적극적인 사업전개를 보이고 있다. 본사는 미국에 두고 있으나 개발 기능의 모든 것을 한국에 집중시키고 있어서 Amkor Korea는 동사의 주력 거점으로 자리잡고 있다.


최신예 K5는 2017년 1월부터 본격적으로 가동을 개시하였다. 글로벌 R&D 센터 및 생산기지를 한국 인천(송도)에 건설한 배경에 관해서 Amkor Korea측은 중국에 가까운 지형적인 이점과 인천국제공항이 인접하여 해외 고객의 제품공급이 용이하기 때문이라고 한다.


새롭게 2019년 이후에도 송도공장에 매년 3,000억원을 초과하는 투자를 계획하고 있다. 송도공장을 Amkor 그룹의 최대 거점으로 육성하여 현재 OSAT 업계 2위자리에서 년내에 1위로 올릴 것을 목표로 하고 있다. Amkor Korea는 한국 광주공장과 송도공장을 중심으로 SiP, TSV 등 최첨단 패키지 서비스도 제공하고 있다.


6-7.png

<저작권자ⓒ전자자료사 & semieri.co.kr 무단전재-재배포금지. >
 
 
 
 
  •   전자자료사(http://www.semieri.co.kr)  |  설립일 :  1987년 11월 11일  |  대표이사 : 김치락  |  우.06754 서울시 서초구 강남대로 25길65 셀라빌딩 3층 
  • 사업자등록번호 : 204-81-25510  |  통신판매신고 : 제 2016-서울서초-1320호
  • 대표전화 : 02-574-2466 [오전 9시!오후6시 / 토, 일, 공휴일 제외(12시~1시 점심)]  |   semieri@semieri.co.kr
  • Copyright © 2016. semieri.co.kr all right reserved.
전자자료사의 모든 콘텐츠(기사)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전제·복사·배포 등을 금합니다.